直插LED封裝器件
直插LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過(guò)程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂,然后插入壓焊好的LED支架,放入烘箱中讓環(huán)氧樹(shù)脂固化后,將LED從模腔中脫離出即成型。由于制造工藝相對(duì)簡(jiǎn)單、成本低,有著較高的市場(chǎng)占有率。直插式體積較大,可用人工插件或AI機(jī)作業(yè),由于直插LED亮度高,容易做防水處理,所以早期一般用于做戶(hù)外LED顯示屏的光源。
優(yōu)點(diǎn):高防護(hù)性、能耗低、亮度高、衰減慢等。
缺點(diǎn):尺寸大、可視角度小、配光和混色差等。
表貼LED封裝器件
表貼LED是貼于線路板表面的,適合SMT加工,可回流焊,很好地解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問(wèn)題,采用了更輕的PCB板和反射層材料,改進(jìn)后去掉了直插LED較重的碳鋼材料引腳,使顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹(shù)脂更少,目的是縮小尺寸,降低重量。這樣,表面貼裝LED可輕易地將產(chǎn)品重量減輕一半,最終使應(yīng)用更加完美。表貼LED一般用室內(nèi)LED大屏幕的光源,但隨著技術(shù)上的突破,表貼LED的亮度得到大幅度提高,防水處理也能很好地得到解決,因此,表貼LED在戶(hù)外P16以下的應(yīng)用逐漸替代直插LED成為主流。
優(yōu)點(diǎn):分辨率高、混光效果好、散熱性好、生產(chǎn)成本低、重量輕、高對(duì)比度。
缺點(diǎn):易吸潮、抗靜電能力差、耐熱性差、亮度低(較難達(dá)到8000cd以上)、衰減快等。
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